SP5-2508TG

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SP5-2508TG

NVIDIA B300 8-GPU, 수냉식 AI

NVIDIA Blackwell Ultra 플랫폼 기반의 5U AI 서버로, NVIDIA HGX™ B300 8-GPU를 지원합니다. CPU·GPU·NVSwitch에 다이렉트-투-칩(Direct-to-Chip) 수냉을 적용해 공간절약형 5U 폼팩터에서 고효율·고밀도 AI 인프라를 구현하며, 다양한 AI 워크로드 전반에서 최적의 성능을 제공합니다.

제품사진

제품상세

제품 상세 스펙
CPU AMD EPYC™ 9005 프로세서 2개
최대 TDP 500W
GPU NVIDIA HGX™ B300 8-GPU (Blackwell Ultra)
GPU당 270GB, TDP 최대 1100W
NVLink·NVSwitch 인터커넥트
Memory 24× DDR5-6400 RDIMM
최대 3TB DDR5 ECC
Storage 8× NVMe U.2 + 2× SATA/NVMe M.2
4× SAS/SATA 2.5인치 드라이브 (RAID, 옵션)
Expansion CX8 포트 8개
PCIe 5.0 x16 슬롯 4개 (FHFL)
I/O 후면: VGA 1개, USB 3.0 3개, USB-C 1개, RJ45 1개, MicroUSB 1개
Cooling 수냉: CPU·GPU·NVSwitch 다이렉트-투-칩 콜드 플레이트
공랭: 80×86mm 핫스왑 팬 5개
Power 5× 3300W 54V 듀얼 AC, N+1 또는 N+N 리던던트
2× 3200W 12V, N+1 리던던트
Management ASPEED AST2600 BMC
듀얼 ROM(BMC+BIOS) 리던던시, TPM 2.0
Chassis 5U 표준형
폭 447mm × 높이 220mm × 깊이 995mm

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